本文摘要：1前言随着集成电路和微电子技术的飞速发展，电子产品的体积更加小，PCB也向轻巧、厚、较短、小发展。层间介质层厚度更加厚，布线更加契，孔壁间距更加小，并且在更进一步微细化中。在这样的层间、布线、孔密度下，PCB的绝缘性能受到更加多的注目。如何在这样识的产品上，维持其在整个寿命周期内的绝缘性能，是业内所有PCB制造商所面对的问题之一。

1前言随着集成电路和微电子技术的飞速发展，电子产品的体积更加小，PCB也向轻巧、厚、较短、小发展。层间介质层厚度更加厚，布线更加契，孔壁间距更加小，并且在更进一步微细化中。在这样的层间、布线、孔密度下，PCB的绝缘性能受到更加多的注目。如何在这样识的产品上，维持其在整个寿命周期内的绝缘性能，是业内所有PCB制造商所面对的问题之一。

阳极导电丝（CAF）是近十年来十分热门的绝缘劣化过热，当PCBA在高温高湿的环境下电荷工作时，在两绝缘导体间有可能会产生沿着树脂和玻纤的界面生长的CAF，最后造成绝缘不当，甚至短路过热。少见的CAF过热有三种，即分别再次发生在孔到孔、孔到线、线到线之间的过热情况，如图1右图：图1少见的CAF过热模式其中孔到孔是最更容易再次发生的过热，理所当然获得了更加多的注目。

那么在客户的耐热CAF拒绝下，所用于的材料、制程，其耐热CAF性能能否超过客户的拒绝，沦为必须展开评估的重点内容。2CAF的产生机理在高温高湿的条件下，PCB内部的树脂和玻纤不会分离出来并构成供铜离子迁入的地下通道，此时若在两个绝缘孔之间不存在电势差，那么在电势较高的阳极上的铜会被水解沦为铜离子，铜离子在电场的起到下向电势较低的阴极迁入，在迁入的过程中，与板材中的杂质离子或OH-融合，分解了不水溶液水的导电盐，并沉积下来，使两绝缘孔之间的电气间距急剧下降，甚至必要导通构成短路。在阳极、阴极的电化学反应如图2右图：图2CAF产生时的电化学反应从产生机理上来看，可以将CAF产生的过程分成两个过程展开研究分析，即树脂与玻纤分离出来的过程和电化学迁入的过程。

一切CAF产生的前提，必需要使阳极产生的铜离子取得向阴极移动的路径，即树脂与玻纤产生分离出来。在高温高湿的影响下，树脂和玻纤之间的附着力经常出现劣化，并促使玻纤表面的硅烷偶联剂产生水解，从而造成了电化学迁入路径的产生。笔者针对CAF产生的两个过程：水解和电化学迁入，做到了一系列试验展开检验。3试验设计4CAF过热数据4.1试验板孔细+灯芯的测量对试验板所取切片测得所有模块的孔细+灯芯在30μm左右，那么CAF产生所须要解决的电气间距有误设计孔壁间距乘以0.06mm。

4.2CAF过热仔细观察图4为产生CAF过热的孔壁间距为0.2mm的模块的切片截面图，可以看见，在两个绝缘孔之间产生了显著的CAF现象：图4产生CAF过热的切片截面图（与玻纤平行）4.3有所不同另加偏压下的平均值过热时间数据对设计孔壁间距为0.2-0.35mm之间的材料A制作的试验板分别在500V、300V、100V、10V、3.。

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